Apple pourrait bien diversifier sa production de puces en confiant une partie de la fabrication de ses processeurs d’entrée de gamme à Intel dès 2027. Cette décision stratégique marquerait un changement majeur dans la chaîne d’approvisionnement du géant américain, actuellement très dépendante de TSMC.
Selon des informations récentes, Apple aurait déjà entamé des discussions avec Intel et aurait signé un accord de confidentialité (NDA) pour évaluer la capacité du fondeur à produire des puces de la série M destinées à ses appareils les plus abordables, comme le MacBook Air et l’iPad Pro. Intel se préparerait à utiliser son nœud de fabrication avancé de 18 Angströms (environ 1,8 nanomètres) pour ces commandes.
À ce stade, TSMC devrait conserver son rôle de principal fournisseur pour les puces haut de gamme d’Apple, notamment les modèles M Pro, M Max et M Ultra. Intel se concentrerait donc sur la production de 15 à 20 millions de puces d’entrée de gamme par an, à partir de 2027, une fois que son nœud 18A sera prêt pour une production à grande échelle. Apple a déjà testé une version préliminaire du kit de conception de processus (PDK) 18AP d’Intel, et les versions complètes sont attendues début 2026.
Cette diversification représente un avantage stratégique pour Apple, lui permettant de réduire sa dépendance à TSMC et à Taïwan, dans un contexte géopolitique incertain. Elle constitue également une opportunité pour Intel de se positionner comme une alternative crédible à TSMC et Samsung dans le secteur de la fonderie de semi-conducteurs.
Pour Intel, remporter le contrat d’Apple validerait sa stratégie IDM 2.0 et renforcerait la confiance dans sa feuille de route technologique. En outre, cette collaboration pourrait stimuler la concurrence dans le développement de nœuds de fabrication inférieurs à 2 nanomètres, incitant TSMC et Samsung à accélérer leurs propres innovations.
Cependant, le succès de ce partenariat dépendra de la capacité d’Intel à maîtriser son processus de fabrication 18A et à atteindre des rendements compétitifs. L’adoption par Apple se fera probablement de manière progressive, en commençant par les puces d’entrée de gamme avant d’envisager une extension à d’autres gammes de produits. L’avance technologique de TSMC reste significative, et Intel devra faire preuve d’une exécution irréprochable pour s’imposer sur ce marché.