L’usine Fab 52 d’Intel en Arizona a ouvert ses portes en septembre dernier pour une visite exclusive révélant les coulisses de la production de la prochaine génération de puces, notamment le nœud de processus 18A. Cette avancée technologique repose sur des équipements de pointe extrêmement coûteux, illustrant les défis et les investissements considérables liés à la miniaturisation des composants électroniques.
Lors de l’« Intel Tech Tour 2025 », les visiteurs ont pu constater l’importance des machines d’exposition EUV (Extreme Ultraviolet Lithography) d’ASML dans la fabrication du nœud 18A. Ces appareils, dont le prix avoisine les 50 milliards de yens (environ 330 millions d’euros), sont produits à un rythme limité – un peu plus de 50 unités par an – en raison de leur complexité et de leur coût.
Intel utilise déjà cette technologie depuis le processus « Intel 4 » (équivalent à 4 nanomètres), mais l’évolution vers des nœuds plus fins, comme le 18A, exige une utilisation accrue de ces machines. Plus le procédé est avancé, plus le nombre d’expositions nécessaires augmente, ce qui se traduit par une hausse des coûts de production.
L’entreprise a souligné que l’investissement dans ces équipements est conséquent. À titre de comparaison, le coût d’une seule machine EUV d’ASML équivaut approximativement au coût de construction d’une section de la tour Tokyo Skytree, située dans le quartier Sumida à Tokyo.
Bien que la prise de photos et de vidéos ait été restreinte à certaines zones, Intel a mis à disposition des images et une vidéo de l’événement Fab 52 sur YouTube pour ceux qui souhaitent en savoir plus.