Publié le 26 octobre 2024 14h35. La pénurie persistante de mémoire vive impacte lourdement l’industrie graphique, forçant AMD à reporter le lancement de sa prochaine génération de cartes, RDNA 5, à mi-2027.
- Le lancement de l’architecture RDNA 5 d’AMD est repoussé d’environ un an, désormais prévu pour mi-2027.
- La crise de la production de mémoire, affectant différents types de DRAM (RAM LPDDR, DDR, GDDR, HBM), entraîne une hausse des prix des composants graphiques.
- AMD pourrait utiliser le processus de fabrication TSMC N3P pour RDNA 5, offrant des améliorations en termes de performances et d’efficacité énergétique.
La situation actuelle sur le marché informatique est marquée par une crise de la mémoire vive qui se répercute sur l’ensemble de la chaîne de production. Les prix de différents types de DRAM (Dynamic Random Access Memory) ont explosé : la RAM LPDDR utilisée dans les appareils mobiles et les cartes d’intelligence artificielle, la DDR pour les ordinateurs personnels, la GDDR pour la mémoire vidéo des cartes graphiques, et la HBM, également destinée aux cartes IA. Cette flambée des prix affecte également d’autres supports de stockage, comme les disques durs et les SSD.
Cette pénurie de mémoire vive aura des conséquences directes sur les plans des fabricants de cartes graphiques. Le lancement de la gamme GeForce RTX 5000 Super de Nvidia, initialement prévue avec une quantité accrue de VRAM (Video RAM), pourrait être retardé voire annulé. AMD n’est pas épargné : le développement de l’architecture RDNA 5, qui devait débuter au printemps/été 2026 avec une disponibilité au second semestre, est désormais compromis.
Selon les dernières informations, la production de RDNA 5 ne démarrera qu’au cours de la seconde moitié de 2026, repoussant le lancement final au milieu de 2027, probablement durant l’été. Ce délai représente un report d’environ un an par rapport aux prévisions initiales.
Initialement, il avait été envisagé que RDNA 5 soit fabriquée en utilisant le processus de gravure en 2 nm de Samsung. Cependant, cette information a été démentie par le leaker Kepler_L2, qui affirme que le processus TSMC N3P sera privilégié. Ce dernier promet une amélioration des performances de 18 %, une réduction de la consommation énergétique de 36 % et une diminution de la surface de la puce de 24 % par rapport au processus N5 actuel.
Par ailleurs, AMD prévoit d’intégrer de nouvelles technologies dans ses futures générations de GPU, notamment les Radiance Cores, les Neural Arrays et la compression universelle, comme le rapporté précédemment.
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