TSMC 3 nm

Publié le 05 janvier 2026 13h00. Le prochain salon de l’électronique grand public (CES) à Las Vegas, qui ouvrira ses portes le 6 janvier 2026, devrait être marqué par une nouvelle vague de puces de pointe, propulsées par les avancées de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Les géants de l’industrie, AMD, NVIDIA et Qualcomm, se préparent à dévoiler leurs dernières innovations, axées sur l’intelligence artificielle et l’efficacité énergétique.

• AMD devrait présenter ses processeurs Ryzen AI 400 et la série Ryzen 9000G, conçus pour optimiser les capacités d’IA sur les appareils grand public.
• NVIDIA dévoilera les progrès de sa plateforme Blackwell, actuellement en production de masse, et présentera sa feuille de route pour l’architecture Rubin, dédiée au calcul avancé de l’IA.
• Qualcomm lancera officiellement la série Snapdragon X2, qui devrait équiper les prochains appareils commerciaux.

La plupart de ces nouveaux processeurs reposent sur les technologies de fabrication de TSMC, notamment les procédés en 3 nanomètres (nm) et 5 nm, qui permettent d’accroître les performances tout en réduisant la consommation d’énergie. Cette course à l’efficacité est d’autant plus cruciale que les prix des composants de mémoire sont en hausse.

Le CES 2026 mettra l’accent sur le thème « L’IA partout », avec une attention particulière portée au traitement de l’intelligence artificielle directement sur les appareils, en particulier les ordinateurs personnels et portables. Les fabricants cherchent à intégrer des capacités d’IA toujours plus performantes et accessibles, afin de répondre à une demande croissante du marché.

AMD mise sur une approche modulaire et une intégration multi-composants pour ses nouveaux processeurs Ryzen AI 400, fabriqués avec la technologie 4 nm de TSMC. NVIDIA, partenaire de longue date de TSMC, devrait également profiter des avancées de l’entreprise taïwanaise pour sa plateforme Blackwell et son architecture Rubin, destinée aux applications d’IA de pointe, telles que l’IA agentique et la robotique humanoïde.

Qualcomm, de son côté, compte sur la série Snapdragon X2, construite sur le nœud 3 nm de TSMC, pour s’imposer sur le marché des appareils mobiles et commerciaux. L’entreprise espère ainsi consolider sa position de leader dans le domaine des puces pour smartphones et autres appareils connectés.