Publié le 20 décembre 2025 à 21h45. AMD continue de dévoiler sa feuille de route pour les prochaines générations de processeurs Ryzen, avec des noms de code intrigants et des avancées technologiques prévues jusqu’en 2032, selon les informations divulguées par la chaîne YouTube spécialisée “La loi de Moore est morte”.
- AMD préparerait les microarchitectures Zen 7, Zen 8 et Zen 9 avec des noms de code provisoires : Prometheus, Pénélope et Némésis.
- La prochaine génération Zen 6 (“Morpheus”) sera gravée en 3 nm chez TSMC, tandis que Zen 7 utilisera le processus 2 nm.
- Les futurs processeurs Zen 7 pourraient atteindre jusqu’à 32 cœurs et 512 Mo de cache, incluant une quantité importante de V-cache.
La chaîne YouTube La loi de Moore est morte, connue pour ses analyses du secteur des processeurs, a révélé les noms de code des futures générations de microarchitectures Zen d’AMD. Bien que ses prédictions ne soient pas toujours exactes, cette chaîne est devenue une source d’information suivie par de nombreux passionnés.
Après les succès de Zen 5 (“Nirvana”) et Zen 5c (“Prometheus”), AMD prévoit de lancer Zen 6 (“Morpheus”) et Zen 6c (“Monarch”) fin de l’année prochaine. Mais la feuille de route ne s’arrête pas là. Selon les informations obtenues par “La loi de Moore est morte”, Zen 7 (prévu pour 2028 et après) est développé sous le nom de code “Prometheus”, un nom déjà utilisé pour la version compacte de Zen 5. Les générations suivantes, Zen 8 (2030 et après) et Zen 9 (2032 et après), porteraient respectivement les noms de code “Pénélope” et “Némésis”.
Concernant les processus de fabrication, AMD et TSMC ont déjà confirmé le succès du “tape-out” (validation du design) de l’architecture Zen 6 basée sur la production N2 en 2 nm. Ainsi, le “Core Complex Die” (CCD) ou “Core Complex” (CCX) de la prochaine génération de processeurs Ryzen et Epyc sera fabriqué en 2 nm, tandis que le “I/O Die” (IOD) utilisera le processus N3P en 3 nm.
La chaîne YouTube affirme également que les processeurs de bureau basés sur Zen 7 pourraient intégrer jusqu’à deux CCD, chacun équipé de 16 cœurs, ainsi qu’un IOD et une quantité importante de V-cache. Cela pourrait se traduire par des processeurs dotés de jusqu’à 32 cœurs et d’un cache total allant jusqu’à 512 Mo, réparti comme suit : 64 Mo de cache L2 et 448 Mo de cache L3, dont 320 Mo de V-cache 3D.
Spécifications des processeurs Ryzen de 11e génération avec Zen 7*
- 2 × CCD avec jusqu’à 16 cœurs de processeur Zen 7
- Total de 32 cœurs de processeur Zen 7 maximum
- Total jusqu’à 512 Mo de cache
- 64 Mo de cache L2
- 448 Mo de cache L3
- 320 Mo de cache V 3D (2 × 160 Mo)
Source : La loi de Moore est morte
Il est important de noter que ces informations restent sujettes à changement, car AMD n’a pas encore officiellement confirmé ces détails. Les Zen 6 et Zen 6c ne sont pas attendus avant le troisième trimestre 2026, et leur arrivée sur le marché grand public pourrait même être repoussée au début de 2027. Quant aux Zen 7, Zen 8 et Zen 9, ainsi qu’au noyau 3D mentionné dans les fuites, il faudra probablement attendre 2028 à 2032 au plus tôt.
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Source : 3DCenter.org
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