Publié le 2024-11-21 14:35:00. Intel prépare une nouvelle génération de processeurs de bureau, la série Core Ultra 400, qui promet une augmentation significative du nombre de cœurs et de performances, avec des modèles pouvant atteindre 52 cœurs et un cache de 288 Mo. Ces avancées, attendues pour 2026, pourraient redéfinir la compétition avec AMD Ryzen.
- Le futur Intel Core Ultra 9 485K pourrait intégrer jusqu’à 52 cœurs de processeur, répartis en 16 cœurs P, 32 cœurs E et 4 cœurs LPE.
- La technologie Hyper-Threading d’Intel ne sera pas utilisée dans cette nouvelle génération.
- Intel introduira de nouveaux cœurs de performance et d’efficacité, nommés « Panther Cove » et « Arctic Wolf », ainsi qu’un nouveau socket LGA-1954.
Intel s’apprête à lancer une nouvelle offensive dans le domaine des processeurs de bureau avec sa série Core Ultra 400, baptisée « Nova Lake-S ». Ces nouveaux processeurs, prévus pour 2026, succéderont aux Core Ultra 200 (« Arrow Lake-S ») et Core Ultra 200 Plus (« Arrow Lake Refresh ») qui seront présentés au CES 2026. La gamme se positionne comme une véritable « nouvelle génération » et promet des gains significatifs en termes de puissance de calcul.
Le modèle phare, un potentiel Intel Core Ultra 9 485K, pourrait atteindre une configuration impressionnante de 52 cœurs de processeur. Cette configuration serait composée de 16 cœurs P (Performance), 32 cœurs E (Efficacité) et 4 cœurs LPE (Low Power Efficiency) supplémentaires. Intel a décidé de ne plus intégrer la technologie Hyper-Threading (HT) dans cette génération, la considérant désormais comme obsolète.
Le TDP (Thermal Design Power, puissance thermique de conception) standard devrait augmenter, passant de 125 à 150 watts (environ 136 watts), afin de gérer la charge de travail accrue due au nombre élevé de cœurs. Différentes configurations sont envisagées, avec des modèles Core Ultra 9 4xxK proposant 42 cœurs (14P+24E+4LPE) et des Core Ultra 7 4xxK avec 28 ou 24 cœurs (8P+16E+4LPE ou 8P+12E+4LPE), tous dotés d’un cache bLLC (Big Last Level Cache) de 288 Mo ou 144 Mo.
Les Core Ultra 9 4xxK devraient être basés sur deux Compute Tiles, chacun disposant de 144 Mo de cache supplémentaire, pour un total de 288 Mo. Les Core Ultra 7 4xxK, quant à eux, n’en intégreront qu’un seul, réduisant ainsi le cache bLLC à 144 Mo.
Intel ne se contente pas d’augmenter le nombre de cœurs. Les Core Ultra 200 (« Arrow Lake-S ») et Core Ultra 200V (« Lunar Lake ») reposeront sur de nouveaux cœurs P (« Lion Cove ») et E (« Skymont »). La série Core Ultra 400 (« Nova Lake-S ») ira plus loin en introduisant de nouveaux cœurs de performance et d’efficacité, baptisés « Panther Cove » et « Arctic Wolf ». Ces nouveaux processeurs utiliseront également un nouveau socket, le LGA-1954, qui prendra en charge la mémoire DDR5 à une vitesse de 8 000 MT/s par canal.
Depuis l’introduction de son architecture hybride avec les cœurs P et E avec la série Core i-12000 (« Alder Lake ») en 2021, Intel affine sa stratégie en optimisant certaines architectures CPU spécifiquement pour l’efficacité énergétique, notamment pour les appareils mobiles. Les gammes Arrow Lake, Arrow Lake Refresh et Nova Lake seront disponibles en versions « S » pour les ordinateurs de bureau, « H(X) » pour les ordinateurs portables et « U » pour les ultra-portables, couvrant ainsi un large éventail d’usages. Le cTDP (configurable TDP) variera de 15 à 150 watts PBP/PL1.
Voici un aperçu de la répartition des gammes selon les types d’appareils :
| Ordinateurs de bureau | Appareils mobiles | |
|---|---|---|
| Lac des Aulnes (2021) | ✓ | ✓ |
| Lac des Rapaces (2022) | ✓ | ✓ |
| Refonte du lac Raptor (2023) | ✓ | ✓ |
| Lac Météore (2023) | – | ✓ |
| Lac lunaire (2024) | – | ✓ |
| Lac Arrow (2024) | ✓ | ✓ |
| Actualisation du lac Arrow (2026) | ✓ | ✓ |
| Lac Panthère (2026) | – | ✓ |
| Lac Nova (2026) | ✓ | ✓ |
L’Intel Core Ultra 400 (« Nova Lake-S ») devra faire face à la concurrence d’AMD Ryzen. Cependant, le véritable duel ne devrait avoir lieu qu’à la fin de l’année 2026.
Des correctifs pour le noyau Linux, faisant référence au compilateur, au GDM (« Graphics Media Descriper »), aux instructions XMX et aux formats de microscaling tels que MXFP4 et MXFP8 pour l’accélération de l’IA, mentionnent à la fois « Xe 3 » et l’extension plus puissante « Xe 3P » pour « Nova Lake-S ». Le site VidéoCardz confirme l’utilisation d’un mélange de Xe 3 et Xe 3P, suite à des vérifications auprès de ses sources.
Des informations supplémentaires sur la connectivité USB et PCIe ont également été divulguées, promettant une fois de plus une grande flexibilité et un chipset de taille conséquente.
Quelle: Jaykihn
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Source : @Haze2K1 via VidéoCardz