Publié le 2 novembre 2025 à 13h00. MediaTek prépare le lancement de sa nouvelle puce Dimensity 8500, destinée à concurrencer les processeurs haut de gamme de Snapdragon sur le marché des smartphones de milieu de gamme, en misant sur un rapport performance/prix attractif.
- Le Dimensity 8500 sera fabriqué selon un procédé 4 nanomètres (nm) par TSMC.
- Il embarquera un processeur octocœur basé sur l’architecture ARM Cortex-A725, avec un cœur principal cadencé à 3,4 GHz.
- Des tests préliminaires suggèrent des performances graphiques potentiellement supérieures à certains modèles Snapdragon.
MediaTek poursuit son offensive sur le marché des puces pour smartphones avec le développement du Dimensity 8500, quelques mois seulement après la sortie du Dimensity 9500 en septembre dernier. Cette nouvelle puce vise à offrir un excellent rapport qualité-prix, en ciblant particulièrement le segment des smartphones de milieu de gamme, un marché où le volume de ventes est le plus important.
Selon les informations divulguées par Digital Chat Station, un leaker réputé, le Dimensity 8500 sera gravé en 4 nm par TSMC. L’architecture du processeur se composera de huit cœurs ARM Cortex-A725, dont un cœur principal cadencé à 3,4 GHz. Les autres cœurs devraient également bénéficier d’une vitesse d’horloge supérieure à celle des modèles précédents, améliorant ainsi les performances globales du chipset.
Côté graphique, le Dimensity 8500 intégrera un GPU Mali-G720 fonctionnant à environ 1,5 GHz. Bien que le nombre exact de clusters n’ait pas été précisé, les premiers tests AnTuTu révèlent un score d’environ 2,2 millions de points. Digital Chat Station affirme même que les performances théoriques du GPU pourraient dépasser celles de certaines puces phares de Snapdragon.
MediaTek adopte une stratégie de différenciation claire avec le Dimensity 8500 par rapport au Dimensity 9500, qui est fabriqué en 3 nm et propose une configuration plus avancée : un cœur Ultra hautes performances à 4,21 GHz, trois cœurs Premium à 3,5 GHz et quatre cœurs Pro à 2,7 GHz. Le Dimensity 8500, en optant pour un procédé de fabrication plus ancien, se concentre sur l’efficacité énergétique et un coût de production réduit, le rendant plus accessible pour les fabricants de smartphones de milieu de gamme.
Les premiers smartphones équipés du Dimensity 8500 sont déjà en développement. Deux modèles seraient en préparation, l’un privilégiant la qualité d’affichage et l’autre une grande capacité de batterie. Ces choix reflètent les tendances actuelles du marché, où les consommateurs recherchent une expérience utilisateur optimale et une autonomie prolongée.
L’arrivée du Dimensity 8500 devrait intensifier la concurrence sur le marché des smartphones de milieu de gamme. Avec des performances proches du haut de gamme à un prix plus abordable, cette puce pourrait bouleverser les équilibres dans ce segment. Plusieurs fabricants ont déjà manifesté leur intérêt, comme en témoigne la certification radio du Redmi Turbo 5, annonçant le lancement prochain de nouveaux appareils.
L’industrie des smartphones de milieu de gamme continue d’innover, proposant des technologies autrefois réservées aux modèles haut de gamme. Le Dimensity 8500 devrait accélérer cette tendance, permettant aux consommateurs d’accéder à des fonctionnalités avancées à un prix plus compétitif. Des informations supplémentaires concernant la date de lancement officielle et la liste des fabricants adoptant le Dimensity 8500 sont attendues prochainement.