Amazon Web Services a signé un contrat pluriannuel avec Qualcomm pour s’approvisionner en puces d’accélération d’inférence et de communication en réseau optique,
Un accord pluriannuel entre AWS et Qualcomm pour l’inférence et le réseau
La société de San Diego, historiquement spécialisée dans la conception de composants pour smartphones, consolide ainsi son ambition de s’imposer sur le segment stratégique des datacenters. Les deux parties ont officialisé ce partenariat par un communiqué commun, se félicitant d’un accord qui contribuera à déployer des infrastructures d’IA plus économiques pour les utilisateurs.
Cette alliance ne signifie pas pour autant l’abandon immédiat des programmes internes menés par le premier hébergeur de cloud public. Qualcomm a conclu un contrat pluriannuel avec AWS pour lui fournir ses prochaines générations de puces d’accélération d’inférence et de connectivité en réseau optique. Reste à savoir si cette diversification matérielle modifiera la trajectoire des propres processeurs de l’entreprise, notamment la gamme de processeurs ARM Graviton, pour laquelle Qualcomm aurait aussi une alternative en 2028, avec le Dragonfly C1000.
L’architecture Dragonfly et la mémoire HBC face aux ambitions d’Amazon
L’arrivée des composants Qualcomm dans l’infrastructure d’AWS intervient alors que l’hyperscaler redéfinit son catalogue de puces maison. Lors de sa précédente conférence Re:Invent 2025, l’hyperscaler avait élargi les usages de sa dernière génération de puce d’IA Trainium3 à aux services d’inférence, alors qu’elle était initialement conçue pour accélérer le seul entraînement des modèles. Et l’on apprenait que ce serait aussi le cas du prochain Trainium4, qui doit entrer en production dès le début de l’année 2027. Ce calendrier a comblé un vide laissé par l’absence remarquée de nouvelles puces Inferentia, dont la dernière génération, la seconde, date de fin 2023.
De son côté, Qualcomm a dévoilé plus tôt cette année une puce d’accélération d’inférence Dragonfly AI300 qui doit arriver sur le marché en 2028 et qui présentera des caractéristiques hors pair. Ce composant se distingue par l’intégration d’une mémoire HBC (High Bandwidth Compute) inédite. Il s’agit de la même mémoire HBM que l’on trouve sur les GPU de Nvidia ou d’AMD, mais dotée de son propre circuit de calcul pour préparer les données avant de les envoyer aux cœurs de traitement. Selon les analyses sectorielles, cette mémoire HBC contribuerait à rendre la puce accélératrice six fois plus efficace que les GPU dotés de mémoire HBM, en évitant de surcharger la bande passante avec des données que les cœurs de traitement devraient trier et, in fine, ne pas retenir.
Connectivité optique et cohabitation avec les contrôleurs DPU Nitro
Au-delà du calcul pur, le partenariat englobe des technologies de réseau optique issues du savoir-faire mobile de Qualcomm en matière d’encodage/décodage des longueurs d’onde et celui-ci se prête particulièrement bien aux réseaux optiques des centres de données. Sa puce de communication la plus puissante actuellement est le Dragonfly CO400 qui permet de transférer 400 Gbit/s sur deux longueurs d’onde au sein d’une même fibre (soit 800 Gbit/s) sur une distance pouvant grimper jusqu’à 20 km. À l’intérieur des datacenters, voire entre deux bâtiments d’un même campus, ses puces d’encodage Dragonfly O200 et O100 transfèrent respectivement 1,6 Tbit/s et 800 Gbit/s sur 8 fibres de 200 Gbit/s ou 100 Gbit/s.
Cependant, ces puces sont des DSP, c’est-à-dire des composants qui ne travaillent qu’au niveau des signaux émis et reçus. En amont, la logique du réseau – qui encapsule les données dans des paquets afin de pouvoir gérer leur trafic – doit toujours être assurée par un contrôleur. Chez AWS, c’est le rôle des contrôleurs DPU Nitro que l’hyperscaler conçoit là aussi lui-même. Pour Qualcomm, qui avait annoncé en juillet dernier vouloir peser sur le marché des datacenters, l’accord avec AWS fait office de validation de ses technologies pour les charges de travail les plus lourdes.