Publié le 23 décembre 2025 à 23h00. Les futures générations de processeurs AMD Ryzen, attendues pour 2026, pourraient bénéficier d’une augmentation spectaculaire de la mémoire cache, rivalisant directement avec les avancées d’Intel, selon les dernières rumeurs et analyses.
- AMD envisagerait d’empiler la mémoire cache 3D en deux couches pour ses processeurs Zen 6, une première pour l’entreprise.
- La quantité de mémoire cache L3 pourrait atteindre jusqu’à 96 Mo, voire 192 Mo dans certaines configurations, en combinaison avec la mémoire V-Cache 3D.
- Les premiers processeurs basés sur l’architecture Zen 6 (“Morpheus”) pourraient être disponibles fin 2026.
Les informations les plus récentes concernant l’architecture Zen 6 d’AMD, surnommée “Morpheus”, suscitent un vif intérêt dans le monde de l’informatique. Si les rumeurs d’une amélioration significative de la mémoire cache circulaient déjà depuis juillet 2025, les détails se précisent désormais grâce aux analyses de sources spécialisées.
Initialement, les estimations de Moore’s Law Is Dead suggéraient jusqu’à 192 Mo de mémoire V-Cache 3D (répartie en deux blocs de 96 Mo) et 48 Mo de mémoire L3 classique intégrée au processeur. Cependant, HXL (@955pro) va plus loin, indiquant qu’AMD pourrait chercher à égaler, voire dépasser, les performances offertes par les derniers processeurs Intel. L’Intel Core Ultra 9 4XXK, avec ses 52 cœurs et ses 288 Mo de mémoire cache “Big Last Level Cache” (bLLC), sert de point de comparaison.
La clé de cette augmentation de la mémoire cache résiderait dans l’empilement en deux couches de la mémoire V-Cache 3D, une technologie que AMD n’avait pas encore utilisée jusqu’à présent.
« Avec Zen 6, AMD est censé pour la première fois empiler le V-Cache 3D en deux couches (“2-Hi”). »
Sven Bauduin, PCGH
En parallèle, la mémoire L3 classique devrait également connaître une augmentation, passant des 32 Mo actuels à 48 Mo. Cette combinaison de technologies pourrait offrir des performances considérables, notamment dans les applications gourmandes en données.
| Ryzen 9000 Ryzen 9000X3D |
RyzenX/10000 RyzenX3D/10000X3D* |
|
|---|---|---|
| Nom de code | Granite Ridge Granite Ridge-X |
Olympic Ridge Olympic Ridge-X |
| Microarchitecture | Zen 5 (Nirvana) | Zen 6 (Morphée) |
| Cœurs de processeur par CCD | 6 à 8 | 6 à 12 |
| Nombre total de cœurs de processeur | 6 à 16 | 6 à 24 |
| L3-Cache par CCD | 16 à 32 Mo | 24 à 48 Mo |
| Cache L3 total | 32 à 64 Mo** | 48 à 96 Mo** |
| Cache V 3D | 64 Mo (1 CCD) | 96 Mo (1 CCD), 192 Mo (2 CCD) |
| Cache L3 avec cache V 3D | 96 à 128 Mo*** | 144 Mo (1 CCD), 288 Mo (2 CCD)*** |
* Non officiellement confirmé. ** Sans V-Cache 3D. *** Avec V-Cache 3D.
Par ailleurs, des spéculations suggèrent que les Ryzen X pourraient intégrer jusqu’à 24 cœurs de processeur Zen 6. Cependant, les seuls éléments confirmés à ce stade concernent les processus de fabrication : TSMC sera chargé de produire les CCD/CCX en 2 nm (alias « N2P ») et la puce d’E/S en 3 nm (alias « N3P »). Les fréquences d’horloge atteignant jusqu’à 7 GHz restent pour l’instant du domaine de la conjecture.
Selon les informations disponibles, les premiers processeurs basés sur Zen 6 (“Morpheus”) et Zen 6c (“Monarch”) pourraient être lancés fin du troisième trimestre 2026, avec une disponibilité plus large au quatrième trimestre 2026. La gamme Epyc 9006 (“Venise”) devrait précéder ces lancements, tandis que les processeurs destinés au grand public sont attendus fin 2026/début 2027.
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Source: HXL (@9550pro)
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