Corinttis, start-up suisse, révolutionne le refroidissement des processeurs avec Microsoft
La start-up suisse Corinttis a développé une technologie de refroidissement innovante pour les processeurs en collaboration avec le géant technologique Microsoft. Cette avancée est particulièrement prometteuse pour les futures puces d’intelligence artificielle. Parallèlement, Corinttis accueille Lip-Bu Tan, PDG d’Intel, au sein de son conseil d’administration et lève 24 millions de dollars de nouveaux capitaux.
La jeune entreprise lausannoise a enchaîné les succès ces derniers jours. Microsoft a notamment annoncé une percée dans le refroidissement des puces d’IA, où Corinttis a joué un rôle clé. Ensemble, ils ont présenté une technologie appelée « Microfluidik ». Celle-ci intègre de minuscules canaux directement dans le silicium pour faire circuler un liquide au plus près des zones les plus chaudes. Selon Microsoft, cette méthode dissipe jusqu’à trois fois plus de chaleur que les systèmes de refroidissement actuels et peut réduire l’augmentation maximale de la température d’un GPU, en fonction de la charge et de la configuration, jusqu’à 65%.
Microsoft décrit cette technologie, dans un article de blog, comme une solution à un problème croissant : les puces d’IA génèrent de plus en plus de chaleur. Si cette tendance se poursuit, les technologies de refroidissement actuelles atteindront rapidement leurs limites. Le géant technologique prédit que les plaques de refroidissement utilisées aujourd’hui ne seront plus suffisantes d’ici cinq ans pour dissiper la chaleur des prochaines générations de processeurs.
Savoir-faire suisse au cœur de la conception
Corinttis est spécialisée dans le refroidissement des semi-conducteurs par microcanaux. L’entreprise vaudoise a travaillé sur le développement de cette technologie et a affiné la géométrie des micro-canaux, s’inspirant de modèles naturels tels que les veines des feuilles. Grâce à une optimisation basée sur l’IA, Corinttis a réussi à mieux localiser les « points chauds » des puces et à améliorer les performances de refroidissement, explique Microsoft.
Vers des centres de données plus efficaces
L’approche consistant à mettre le liquide de refroidissement directement en contact avec les points chauds du silicium améliore non seulement l’efficacité énergétique des centres de données, selon Microsoft. Elle permettrait également de rapprocher les serveurs, augmentant ainsi la densité de serveurs dans un espace réduit.
« La microfluidique permettra des conceptions plus puissantes offrant davantage de fonctionnalités, ce qui est important pour nos clients et offrira de meilleures performances dans un espace plus restreint », a déclaré Judy Priest, directrice technique des opérations cloud et de l’innovation chez Microsoft.
Les partenaires ont testé la technologie en laboratoire sur un serveur simulant une réunion d’équipe. Selon Microsoft, elle pourrait améliorer l’efficacité énergétique (PUE) des centres de données, réduire les coûts d’exploitation et même permettre d’augmenter la puissance de calcul du serveur (overclocking) sans risque de surchauffe.
L’entreprise estime que cette innovation pourrait ouvrir la voie à de nouvelles architectures de puces, notamment des architectures 3D actuellement limitées par des contraintes thermiques. Microsoft prévoit maintenant de tester l’intégration de la microfluidique dans ses propres puces et, avec ses partenaires de fabrication, d’évaluer son utilisation à plus grande échelle.
Renforcement du conseil d’administration et nouveaux capitaux
Microsoft n’est pas la seule entreprise à reconnaître le potentiel de Corinttis. La société a levé 24 millions de dollars de nouveaux capitaux lors d’un tour de financement de série A. Les investisseurs incluent Founderful, Acequia Capital, Celsius Industries et XTX Ventures. Au total, Corinttis a désormais levé plus de 33 millions de dollars auprès d’investisseurs et prévoit d’ouvrir de nouvelles succursales aux États-Unis et à Munich.
Dans son communiqué, Corinttis a également annoncé la nomination de deux nouveaux membres de son conseil d’administration : Lip-Bu Tan, actuellement PDG d’Intel et président de Walden International, et New Lyon, ancien PDG et fondateur de Coolit. Avec ces ajouts, l’entreprise espère « créer un pont entre les domaines de la conception des semi-conducteurs, de la production et du refroidissement des puces ».
Lip-Bu Tan a commenté : « Le refroidissement est l’un des plus grands défis pour les puces de prochaine génération. Corinttis devient rapidement le leader du secteur des solutions avancées de refroidissement des semi-conducteurs pour résoudre le goulot d’étranglement thermique, comme en témoigne la liste croissante de ses clients. »
2025-09-26 12:12:00