On connaît déjà les « tripes » de l’iPhone 18 Pro et le futur pliable. Et il y a une surprise, Apple a décidé de ressusciter Touch ID

Publié le 16 janvier 2026 à 17h01. Apple pourrait bien bouleverser ses habitudes en 2026 avec une stratégie de lancement à deux vitesses, marquée par le retour de Touch ID sur son très attendu iPhone pliable et l’introduction d’une nouvelle puce A20 Pro gravée en 2 nanomètres.

• Le prochain iPhone pliable d’Apple abandonnera Face ID au profit d’un lecteur d’empreintes digitales Touch ID intégré au bouton de verrouillage.
• Les iPhone 18 Pro et Pro Max, ainsi que le modèle pliable, seront équipés de la puce A20 Pro, fabriquée selon un procédé de 2 nanomètres (N2) par TSMC.
• Apple envisagerait de séparer ses lancements, réservant l’automne aux modèles haut de gamme et le printemps aux modèles plus abordables.

Selon les dernières informations, les décisions clés concernant la chaîne d’approvisionnement pour les futurs iPhone ont déjà été prises en début d’année, ce qui rend les spécifications actuelles particulièrement fiables. L’analyste Jeff Pu a récemment publié un rapport détaillé révélant les orientations technologiques d’Apple pour 2026, notamment concernant l’iPhone 18 Pro et le très attendu iPhone pliable.

Le retour de Touch ID sur l’iPhone pliable est une conséquence directe des contraintes liées à la finesse de l’appareil. Pour parvenir à un design ultra-mince, Apple a renoncé à intégrer les capteurs nécessaires à la reconnaissance faciale, qui nécessiteraient deux systèmes Face ID (un pour l’écran intérieur et un pour l’écran extérieur). La solution retenue est donc le retour du lecteur d’empreintes digitales, intégré au bouton de verrouillage, comme sur l’iPad Air, permettant un déverrouillage aisé quelle que soit la position de l’appareil.

Outre le design, l’iPhone pliable se distinguera par son écran double, avec une dalle interne de 7,9 pouces et un écran externe de 5,3 pouces.

Côté performances, les iPhone 18 Pro et le modèle pliable bénéficieront de la puce A20 Pro, gravée en 2 nanomètres (N2) par TSMC. Cette nouvelle puce sera associée à une architecture WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) qui permettra d’optimiser l’intégration de la mémoire et du processeur, libérant ainsi de l’espace pour la batterie et améliorant la communication entre les composants. Tous les modèles seront équipés de 12 Go de mémoire RAM LPDDR5, afin de garantir une fluidité optimale pour les applications d’intelligence artificielle, notamment celles liées à la nouvelle version de Siri, alimentée par Gemini, fruit de l’alliance entre Google et Apple.

Concernant les iPhone 18 Pro et 18 Pro Max, Apple semble privilégier l’amélioration continue de ce qui fonctionne déjà. Les modèles conserveraient un châssis en aluminium et se concentreraient sur l’évolution des performances de l’appareil photo, avec une configuration triple de 48 mégapixels (capteur principal, ultra grand-angle et téléobjectif). Si le passage à un capteur de 200 mégapixels n’est pas prévu à court terme, une nouveauté significative pourrait faire son apparition : un capteur capable d’ouvrir et de fermer son diaphragme, une technologie déjà utilisée dans les appareils photo professionnels, permettant de contrôler la quantité de lumière captée et d’obtenir des effets de flou plus naturels.

Enfin, Apple pourrait opter pour une stratégie de lancement à deux vitesses, réservant l’automne aux modèles haut de gamme (iPhone 18 Pro, Pro Max et pliable) et le printemps 2027 aux modèles plus abordables, comme l’iPhone Air 2. Cette approche permettrait à Apple de mieux gérer la production de ses nouvelles puces 2 nm, de dynamiser le deuxième trimestre de son exercice financier et de donner à l’iPhone pliable toute l’attention médiatique qu’il mérite.