Le Ryzen X3D / V-cache le moins cher pour socket AM5 arrive

Mis à jour le 31 octobre 2023 à 14h30. AMD préparerait une offensive sur le marché des processeurs, avec le lancement de nouveaux modèles Ryzen 9000X3D au CES de janvier, et l’arrivée possible d’un Ryzen 5 9600X3D pour contrer la future génération Intel.

• AMD devrait dévoiler de nouveaux processeurs Ryzen 7 et 9 de la série 9000X3D au CES de janvier.
• Un Ryzen 5 9600X3D pourrait être lancé plus tard dans l’année, en réponse à la gamme Arrow Lake-Refresh d’Intel.
• AMD pourrait également proposer un Ryzen 5 7500X3D, une option plus abordable pour la plateforme AM5.

Le constructeur américain AMD semble vouloir renforcer son positionnement sur le marché des processeurs grand public. Selon des informations récentes, la firme dévoilera de nouveaux modèles Ryzen 7 et 9 de la série 9000X3D lors du prochain salon CES, qui se tiendra en janvier à Las Vegas. Ces nouveaux processeurs devraient apporter des améliorations significatives en termes de performances, notamment grâce à la technologie 3D V-Cache, qui augmente la quantité de mémoire cache disponible pour le processeur.

Parallèlement à ces modèles haut de gamme, AMD préparerait également une riposte plus directe à Intel. Un Ryzen 5 9600X3D serait en développement pour contrer la future génération Arrow Lake-Refresh d’Intel. Initialement prévu pour la fin de l’année, le lancement d’Arrow Lake-Refresh a été reporté, ce qui pourrait inciter AMD à dévoiler son Ryzen 5 9600X3D dès le CES de janvier.

L’offre de processeurs AMD avec la technologie 3D V-Cache ne se limite pas aux gammes supérieures. En août dernier, le Ryzen 5 5500X3D a été lancé sur les marchés d’Amérique latine, offrant une solution X3D plus abordable pour les utilisateurs de la plateforme AM4. Dans la même veine, AMD pourrait proposer un Ryzen 5 7500X3D, une option plus économique pour la plateforme AM5. Ce modèle a été repéré dans les listes de prix du revendeur britannique Westcoast UK et confirmé par le leaker momomo_us, qui a souligné qu’il ne s’agissait pas d’une erreur de frappe, mais bien d’un nouveau modèle.

Ces annonces interviennent alors qu’AMD prépare également sa prochaine architecture, Zen6, qui devrait apporter des améliorations significatives en termes de performances et d’efficacité énergétique. Cette nouvelle architecture devrait augmenter le nombre de cœurs par puce de 50 % (passant de 8 à 12), augmenter l’IPC (Instructions Per Cycle) de plus de 10 % et permettre d’atteindre des fréquences d’horloge supérieures à 6 GHz. La capacité du cache L3 par puce devrait également augmenter, passant de 32 Mo à 48 Mo, ce qui devrait avoir un impact positif sur les performances de jeu.

Du côté d’Intel, la future architecture Lac Nova promet également des avancées significatives, avec une augmentation de l’IPC, un doublement du nombre de cœurs dans les tuiles du processeur et l’ajout de quatre cœurs à faible consommation d’énergie sur la tuile centrale. La version la plus puissante de cette architecture, avec un total de 52 cœurs, ne devrait cependant pas être disponible dès le lancement initial.

Ces évolutions interviennent dans un contexte de concurrence accrue avec Intel, qui prépare également sa prochaine génération de processeurs. La bataille pour la performance et l’efficacité énergétique s’annonce donc intense dans les mois à venir.