congatec élève les modules Arm embarqués à un nouveau niveau de performance, congatec GmbH, Story

Publié le 26 octobre 2023. Congatec, spécialiste des technologies embarquées, lance un mini-ordinateur sur module (COM) de nouvelle génération, le conga-HPC/mIQ-X, basé sur les processeurs Qualcomm Dragonwing IQ-X, promettant des performances élevées et une efficacité énergétique optimisée pour les applications d’intelligence artificielle à la périphérie du réseau.

• Le conga-HPC/mIQ-X intègre des processeurs Qualcomm Oryon, offrant des performances comparables aux architectures x86 tout en consommant moins d’énergie.
• Ce module compact, au format d’une carte de crédit, est conçu pour fonctionner dans des environnements industriels exigeants, de -40°C à +85°C.
• Il cible des marchés variés tels que la sécurité, la robotique, la technologie médicale et l’automatisation industrielle, en particulier les applications d’IA embarquée.

Conçu pour répondre à la demande croissante de plateformes informatiques performantes et économes en énergie, le conga-HPC/mIQ-X de congatec représente une avancée significative dans le domaine de l’informatique embarquée. Ce nouveau module COM-HPC Mini exploite la puissance des processeurs Qualcomm Dragonwing IQ-X Series, offrant jusqu’à 64 Go de mémoire LPDDR5X et jusqu’à 12 cœurs de processeur Oryon.

L’architecture du conga-HPC/mIQ-X intègre également une unité de traitement neuronal (NPU) Hexagon dédiée, un processeur de signal numérique (DSP) et un processeur d’image Qualcomm Spectra ISP, optimisés pour le traitement efficace des données vidéo, image et audio. Le GPU Adreno intégré permet d’afficher des graphiques sur jusqu’à trois écrans avec une résolution allant jusqu’à 8K.

En termes de connectivité, le module offre 2 ports Ethernet 2,5 Gbps, jusqu’à 16 voies PCIe Gen3/Gen4, 2 ports USB4, 2 ports USB3.2 Gen2x1, 8 ports USB2.0, ainsi que 2 sorties DDI et eDP pour l’affichage. Il permet également de connecter jusqu’à 4 caméras directement via MIPI CSI. Des interfaces I²C, UART et GPIO complètent l’ensemble des fonctionnalités. Un module TPM 2.0 intégré assure une racine de confiance matérielle pour la sécurité.

« Le conga-HPC/mIQ-X amène l’informatique Arm embarquée à un nouveau niveau de performances et simplifie le développement de systèmes de vision et de périphérie accélérés par l’IA grâce à la prise en charge du BIOS UEFI, à l’intégration de Windows et à un écosystème complet »,

Konrad Garhammer, COO et CTO de congatec

Pour faciliter et accélérer le déploiement de ce nouveau module, congatec propose des solutions de refroidissement optimisées, des cartes d’évaluation et un support de conception complet. Le conga-HPC/mIQ-X est également disponible en version aReady.COM, incluant des systèmes d’exploitation validés et préinstallés, ainsi que des blocs de construction logiciels optionnels pour les applications IoT, permettant ainsi de réduire les coûts et les délais de développement.

Plus d’informations sur le mini module COM-HPC conga-HPC/mIQ-X sont disponibles sur la page produit de congatec et dans cette vidéo de présentation.