Publié le 29 décembre 2025 à 16h01. La demande croissante en mémoire vive (RAM) liée à l’essor de l’intelligence artificielle et des centres de données massifs provoque une tension sur le marché, menaçant de transformer les puces DRAM et NAND en produits de luxe, tandis que Samsung tente de prendre l’avantage sur son concurrent SK Hynix.
- Samsung s’apprête à lancer la production en série de ses puces mémoire HBM4, plus performantes et économes en énergie.
- Ces nouvelles puces ont déjà passé les tests de certification de Nvidia et devraient équiper les prochaines générations de cartes graphiques et de systèmes d’IA.
- La concurrence entre Samsung et SK Hynix s’intensifie, avec des conséquences potentielles sur les prix et la disponibilité de la RAM pour les consommateurs.
L’industrie de la mémoire vive est dominée par trois acteurs majeurs : Samsung, TSMC et SK Hynix. Tous cherchent à répondre à la demande exponentielle des centres de données et des applications d’intelligence artificielle, qui dévorent les ressources en DRAM et NAND. Cette situation crée une pression sans précédent sur les prix et la disponibilité de ces composants essentiels.
Samsung, qui fabrique de la mémoire à la fois pour les consommateurs et pour les centres de données, mise sur sa nouvelle technologie HBM4 (High Bandwidth Memory) pour se démarquer. Cette technologie représente une avancée significative, doublant la bande passante et réduisant la consommation d’énergie jusqu’à 40 % par rapport aux HBM3. En d’autres termes, les HBM4 permettent de traiter plus de données plus rapidement et avec moins d’énergie.
Selon des sources industrielles, Samsung utilisera son procédé de fabrication D1c de 10 nanomètres pour la matrice de ces puces, tandis que la structure interne sera gravée en 4 nm. Il s’agit d’une avancée technologique par rapport au procédé D1b de 12 nanomètres utilisé par son principal concurrent, SK Hynix. Les HBM4 de Samsung devraient atteindre une vitesse de transfert de données de 11,7 Gbit/s, contre 9 à 10 Gbit/s pour la norme actuelle.
Ces nouveaux modules HBM4 de Samsung auraient déjà passé les tests de certification de Nvidia et devraient être produits en série dès février. Ils trouveront leur place dans les systèmes d’accélération de l’IA de Nvidia, notamment le futur Vera Rubin, ainsi que dans les TPU de septième génération de Google. Suite à ces annonces, les actions de Samsung ont grimpé de 5,3 % à la Bourse de Séoul.
Cette avancée technologique est d’autant plus importante pour Samsung que l’entreprise a connu des difficultés avec ses mémoires HBM3E de cinquième génération, ce qui a profité à son concurrent SK Hynix. Les représentants de Samsung se disent confiants quant à la capacité de leur nouveau produit à répondre aux exigences des centres de données.
SK Hynix, deuxième fabricant mondial de puces mémoire, et Micron Technology, troisième, sont également engagés dans la course au développement de la HBM4. SK Hynix a démontré une grande efficacité dans le processus d’empilement de DRAM, lui permettant de produire plus de modules que ses concurrents. La compétition entre les deux entreprises sud-coréennes est féroce, et Samsung semble avoir pris une longueur d’avance.
Cependant, cette course à la performance a un coût pour les consommateurs. Les modules HBM4 sont destinés aux centres de données et aux applications d’IA, et il est peu probable qu’ils se traduisent par une baisse des prix de la RAM pour le grand public. OpenAI a d’ailleurs conclu un accord avec Samsung et SK Hynix pour l’approvisionnement de 900 000 plaquettes par mois, ce qui représente 39 % de la capacité mondiale estimée. Cette demande massive risque d’aggraver les pénuries et de maintenir les prix à un niveau élevé.
En outre, des entreprises comme Micron ont abandonné leur marque grand public, Crucial, pour se concentrer sur la production de RAM pour les centres de données. Cette tendance confirme que l’avenir de l’industrie de la mémoire vive est de plus en plus orienté vers les applications professionnelles et l’intelligence artificielle. En bref, construire un PC, étendre sa RAM, acheter un nouveau mobile ou même attendre une bonne nouvelle de la Steam Machine s’annonce difficile en 2026.
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