Publié le 17 novembre 2025 à 06h09. AMD a dévoilé ses plans pour l’architecture Zen 7, promettant une augmentation significative du nombre de cœurs, une gravure en 1,4 nm et des capacités d’intelligence artificielle renforcées, mais la sortie de ces processeurs n’est pas attendue avant 2028.
- Les processeurs Zen 7 pourraient intégrer jusqu’à 32 cœurs sur les modèles de bureau et 264 cœurs sur les serveurs.
- La nouvelle architecture utilisera un procédé de fabrication en 1,4 nm (TSMC A14) et introduira des instructions AMX pour accélérer les tâches d’IA.
- AMD prévoit des versions optimisées pour les ordinateurs portables, avec des configurations allant jusqu’à 24 cœurs.
Lors de sa journée dédiée aux analystes financiers la semaine dernière, AMD a levé le voile sur sa feuille de route pour les futures générations de processeurs. Si l’entreprise restait discrète sur les détails précis, le YouTuber Moore’s Law is Dead a publié une vidéo révélant des informations plus complètes sur Zen 7, des données qui restent toutefois non confirmées par AMD.
Selon Moore’s Law is Dead, au moins une partie des processeurs Zen 7 sera constituée de plusieurs chiplets, des blocs de calcul partagés entre différents types de produits : ordinateurs de bureau, serveurs et ordinateurs portables. Le cœur principal du processeur (CCD), baptisé “Silverton”, compterait 16 cœurs Zen 7. Cette architecture représente une nouvelle augmentation du nombre de cœurs, après l’annonce de 24 cœurs pour les processeurs de bureau Zen 6.
Le cœur Zen 7, dont le nom de code interne est Prometheus, sera gravé en 1,4 nm grâce au procédé A14 de TSMC. Il s’agit d’une nouvelle génération de technologie, contrairement au procédé A1, une variante améliorée du processus 2 nm. AMD ne souhaite pas encore déployer les technologies d’alimentation en aval sur ses processeurs grand public.
Les informations divulguées par Moore’s Law is Dead suggèrent que le chipset à 16 cœurs pourrait comporter 19 couches métalliques, utiliser des bibliothèques HP et occuper une surface de 98 mm², bien plus importante que les chipsets actuels des Ryzen. Cette complexité accrue pourrait faciliter le refroidissement des processeurs, en particulier pour les configurations haut de gamme.
Un chiplet octa-core plus compact
AMD préparerait également un chipset “Silverking” à huit cœurs, destiné aux processeurs d’entrée de gamme et aux ordinateurs portables. Ce chiplet, plus petit, pourrait être plus sujet aux problèmes de température.
Le chipset à seize cœurs prendra en charge l’intégration de la technologie 3D V-Cache sous les cœurs pour les processeurs de jeu X3D. Le cache supplémentaire aura une capacité de 160 Mo et sera fabriqué en 4 nm (TSMC N4P), portant le cache L3 total à 224 Mo pour un processeur à 16 cœurs. Le 3D V-Cache ne serait pas prévu pour le chipset à 8 cœurs.
Des caches et des matrices plus volumineuses ?
Selon Moore’s Law is Dead, Zen 7 pourrait bénéficier de caches privés plus importants dans chaque cœur, avec 2 Mo de cache L2 au lieu de 1 Mo actuellement. Le cache L3 resterait globalement inchangé, avec une capacité de 4 Mo par cœur. L’augmentation du nombre de cœurs porterait le cache L3 à 64 Mo pour un chiplet à 16 cœurs (et probablement 32 Mo pour un chiplet à huit cœurs).
Le cœur Zen 7 intégrera des unités SIMD 512 bits pour les instructions AVX-512 sur les versions de bureau les plus puissantes. Il prendra également en charge les instructions AMX pour l’accélération de l’IA, identifiées par l’étiquette AS. Cette implémentation pourrait être une version réduite des instructions ACE, récemment standardisées par Intel et AMD pour les processeurs x86.
Les estimations de performances, rapportées par Moore’s Law is Dead, doivent être prises avec prudence. Le YouTuber a par le passé publié des prévisions erronées. Selon ses sources, Zen 7 pourrait offrir une augmentation de l’IPC (Instructions Per Cycle) de 15 à 25 % par rapport à Zen 6, avec une amélioration des performances de 15 à 25 % dans SPECINT 2017 et de 16 à 20 % dans les applications non liées aux jeux.
Zen 7 dans les ordinateurs portables : Grimlock Point et Grimlock Halo
Les APU Medusa Point et Medusa Halo, basées sur Zen 6, seront suivies par les APU Grimlock Halo et Grimlock Point, intégrant l’architecture Zen 7. La version Halo correspondra aux Ryzen AI Max actuels, tandis que Grimlock Point sera destinée au grand public.
La version grand public Grimlock Point serait composée d’un chipset IO avec 12 cœurs (4x Zen 7 et 8x Zen 7c) et d’un nombre indéterminé de cœurs LP à faible consommation. Les modèles plus puissants pourraient intégrer un chiplet Silverking à 8 cœurs Zen 7, portant le nombre total de cœurs à 20 (12x Zen 7, 8x Zen 7c) plus les cœurs LP.
Il n’y a pas encore d’informations sur les capacités graphiques intégrées.
La version haute performance Grimlock Halo serait basée sur un chipset IO avec 20 cœurs (8x Zen 7, 12x Zen 7c) et un nombre inconnu de cœurs LP. L’ajout d’un ou deux chiplets Silverking pourrait porter le nombre total de cœurs à 36 (24x Zen 7 et 12x Zen 7c) plus les cœurs LP.
Processeurs de bureau : Grimlock Ridge
Les processeurs de bureau s’appelleront Grimlock Ridge et devraient rester compatibles avec le socket AM5. AMD continuera d’utiliser la stratégie consistant à utiliser un seul chipset IO pour deux générations de processeurs.
Grimlock Ridge permettra l’utilisation de deux chiplets CPU sur le socket AM5, avec une configuration maximale de 32 cœurs/64 threads et 128 Mo de cache (ou jusqu’à 448 Mo avec 3D V-Cache). Des configurations à 24 cœurs et à 16 cœurs seront également disponibles.
Les modèles d’entrée de gamme seront basés sur un seul chiplet Silverking à huit cœurs, permettant à AMD de proposer des processeurs à huit et six cœurs.
Processeurs de serveur avec plus de 256 cœurs
La version serveur de Zen 7, baptisée Steamboat, utilisera un chiplet avec 33 cœurs Zen 7 (un cœur étant potentiellement réservé). Les processeurs pourront intégrer 2, 4, 6 ou 8 chiplets, pour un total de 264 cœurs (ou 256 si un cœur est réservé). Ces processeurs pourraient également bénéficier d’une forme de V-Cache 3D, avec une capacité allant jusqu’à 7 Mo de cache L3 par cœur (soit jusqu’à 1 848 Mo pour 264 cœurs).
Le cache L3 serait situé sur un chiplet séparé, et non intégré au CPU. La taille de 7 Mo par cœur pourrait être ajustée à 8 Mo.
Dans environ trois ans ?
La sortie des processeurs Zen 7 est prévue pour 2028, probablement pas au début de l’année. La date précise reste inconnue.
