Publié le 7 janvier 2026 20h59:00. MediaTek dévoile une nouvelle famille de puces, Filogic 8000, conçues pour propulser la prochaine génération de Wi-Fi (Wi-Fi 8) et répondre aux défis croissants de congestion des réseaux sans fil.
- MediaTek lance la gamme Filogic 8000, une solution clé pour l’adoption initiale de la norme Wi-Fi 8.
- Cette nouvelle technologie vise à améliorer la fiabilité, réduire la latence et optimiser les performances dans les environnements sans fil très denses.
- Les puces Filogic 8000 cibleront aussi bien les infrastructures réseau que les appareils clients, des smartphones aux objets connectés.
Lors du salon CES 2026 à Las Vegas, MediaTek a présenté sa nouvelle famille de chipsets Filogic 8000, une avancée significative dans le domaine de la connectivité sans fil. L’entreprise taïwanaise mise sur cette technologie pour répondre à un besoin croissant de performances accrues et de stabilité des réseaux, confrontés à une multiplication des appareils connectés.
Selon MediaTek, la norme Wi-Fi 8 est essentielle pour pallier les problèmes de congestion et d’interférences qui affectent de plus en plus les connexions sans fil. La prolifération des appareils connectés, combinée à la complexité croissante du spectre radio, exige des solutions plus performantes pour garantir une expérience utilisateur optimale. La nouvelle norme accorde une priorité particulière à la réduction de la latence, un facteur crucial pour les applications sensibles au temps de réponse, notamment celles basées sur l’intelligence artificielle.
Les innovations techniques clés de la norme Wi-Fi 8, intégrées dans les puces Filogic 8000, se concentrent sur quatre axes principaux : la coordination entre les points d’accès, l’efficacité spectrale et la coexistence, l’amélioration de la couverture et de la portée, et enfin, l’optimisation de la latence et de la fiabilité. La coordination entre les points d’accès permet à plusieurs bornes Wi-Fi de fonctionner de manière synchronisée pour minimiser les interférences et maximiser l’efficacité du système. L’efficacité spectrale vise à optimiser l’utilisation des fréquences disponibles, tandis que l’amélioration de la couverture et de la portée garantit une connexion stable même en déplacement.
Ces capacités ouvrent la voie à de nouvelles applications exigeantes, telles que la réalité étendue, les jeux en ligne en streaming, l’automatisation industrielle et la connectivité dans les environnements commerciaux à forte densité d’utilisateurs. Des représentants de la Wi-Fi Alliance ont souligné l’importance d’une implication précoce des fabricants de semi-conducteurs, comme MediaTek, dans le développement de la norme Wi-Fi 8.
MediaTek a précisé que ses solutions ont été présentées à travers des démonstrations au CES 2026 et s’inscrivent dans sa feuille de route pour la prochaine génération de connectivité sans fil. L’entreprise collabore étroitement avec un écosystème de partenaires, incluant des opérateurs télécoms comme Deutsche Telekom, des fabricants d’équipements réseau tels que HP, ASUS, Acer et Ruckus Networks, ainsi que des entreprises spécialisées dans l’Internet des objets comme Foxconn Industrial Internet.
La famille Filogic 8000 sera initialement destinée aux appareils haut de gamme compatibles avec le Wi-Fi 8. Le premier chipset commercial basé sur cette technologie est prévu pour la fin de l’année 2026.
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