Intel pourrait bien remporter un contrat majeur dans le domaine de l’intelligence artificielle. Microsoft envisagerait de confier la fabrication de son prochain accélérateur IA, le Maia 3 (nom de code « Griffin »), aux fonderies d’Intel, en utilisant le nœud de gravure 18A.
Selon des informations rapportées par Semi-précis, Microsoft s’orienterait vers Intel pour la production du Maia 3, en exploitant le processus 18A ou une de ses variantes, 18A-P. Cette évolution du 18A intègre les technologies RibbonFET et PowerVia, combinées à des composants à faible tension de seuil (Vt), une réduction des fuites de courant et des largeurs de rubans optimisées. L’objectif principal est d’optimiser le rapport puissance/watt, un facteur crucial pour les grappes d’accélérateurs déployées dans les centres de données.
Si le projet Maia 3 aboutit, notamment en termes de rendement et de respect des délais, Microsoft pourrait poursuivre sa collaboration avec Intel en adoptant d’autres nœuds de gravure avancés, tels que 18A-PT et 14A. Le 18A-PT est spécifiquement conçu pour l’IA et le calcul haute performance (HPC) multi-dies, avec une architecture de métallisation revue, l’intégration de TSV (Through-Silicon Vias) et une liaison hybride à pas compétitif pour des intégrations de chiplets plus denses.
Ce choix stratégique de Microsoft s’inscrit dans une démarche de diversification de sa chaîne d’approvisionnement et d’accélération du cycle de développement des itérations Maia. La première génération, Maia 100, avait été fabriquée par TSMC en utilisant le nœud N5, avec un interposeur CoWoS-S. Ce composant affichait une surface de 820 mm², une consommation typique (TDP) de 500 W (avec un maximum de 700 W), 64 Go de mémoire HBM2E (offrant un débit de 1,8 To/s), 500 Mo de cache L1/L2, et des performances de pointe atteignant 3 PetaOPS (en 6 bits), 1,5 PetaOPS (en 9 bits) et 0,8 PetaFLOPS (en BF16).
En termes d’entrées/sorties, le Maia 100 offrait un débit de 600 Go/s sur le réseau via douze ports 400GbE et 32 Go/s vers l’hôte via une interface PCIe 5.0 x8. Charlie Demerjian a confirmé qu’il s’agit bien du troisième opus, Maia 3, sous le nom de code « Griffin ». Si Intel parvient à garantir des rendements élevés rapidement, Microsoft pourrait tirer parti des options d’emballage avancé (TSV, hybrid bonding) pour concevoir des architectures multi-puces encore plus performantes.