Huawei a annoncé le 25 mai 2026 le développement de « LogicFolding », une nouvelle approche d’ingénierie pour fabriquer des semi-conducteurs de pointe. Cette stratégie vise à contourner les restrictions américaines sur les exportations afin de produire des puces Kirin plus performantes pour ses futurs smartphones et centres de données.
L’ambition LogicFolding et le pari du 1,4 nanomètre
Le géant chinois ne se contente plus de subir les sanctions. Selon CNBC, Huawei a dévoilé une méthode de conception appelée « LogicFolding » pour ses puces Kirin, dont le déploiement est prévu cet automne. L’objectif affiché est colossal : atteindre, d’ici 2031, des capacités équivalentes à une technologie de gravure en 1,4 nanomètre. À titre de comparaison, le leader mondial TSMC a déjà entamé la production de masse de puces en 2 nanomètres. En visant le 1,4 nm, Huawei ne cherche pas seulement à rattraper son retard, mais à redéfinir la trajectoire de l’industrie des semi-conducteurs en Chine. Toutefois, cette annonce soulève des doutes techniques majeurs. La réduction de la taille des nœuds de gravure permet normalement des puces plus rapides et plus économes en énergie, mais Huawei n’a pas accès aux machines de lithographie ultraviolette extrême (EUV) d’ASML. Le « LogicFolding » semble être une tentative de compenser ce manque matériel par une ingénierie structurelle.Doutes techniques et rendements de fabrication
L’optimisme de Shenzhen se heurte au scepticisme des analystes. Le passage d’un prototype à une production de masse reste l’obstacle principal.Une conception empilée/pliée peut produire des gains de densité effectifs, mais cela ne signifie pas que Huawei a résolu l’ensemble des problèmes de processus, de rendement, de puissance, de thermique et de performance des appareils associés à une fabrication réelle de classe 1,4


La bataille pour le marché chinois : Nvidia et Apple en retrait
L’offensive matérielle avec le Pura X Max
- Écrans : Un écran externe de 5,4 pouces qui s’ouvre sur un écran interne de 7,7 pouces.
- Processeur : Une puce maison Kirin 9030 Pro.
- Batterie : Une capacité de 5 300 mAh.
- Photographie : Un panneau horizontal comprenant deux capteurs de 50 mégapixels (principal et téléobjectif) et un ultra-large de 12,5 mégapixels.
