Publié le 23 décembre 2025 18h30. Malgré un embargo américain visant à freiner son développement technologique, la Chine continue de progresser dans le secteur crucial des semi-conducteurs, en contournant les restrictions grâce à des méthodes innovantes et une ingénierie inverse audacieuse.
- Les États-Unis ont imposé des restrictions à l’exportation de technologies clés vers la Chine, notamment les machines de lithographie ultraviolette extrême (EUV).
- La société chinoise SMIC a réussi à produire des puces de 7 nm et même de 5 nm en utilisant des équipements plus anciens et une technique de « multi-patterning ».
- Des ingénieurs chinois auraient déchiffré les secrets des machines de lithographie les plus avancées grâce à l’ingénierie inverse.
La guerre commerciale entre les États-Unis et la Chine a pris une nouvelle tournure dans le secteur des semi-conducteurs. Washington a utilisé la société Huawei comme bouc émissaire, imposant des sanctions sévères qui ont visé à entraver le développement technologique chinois. Ces mesures, initialement destinées à freiner l’ascension de la Chine, ont paradoxalement stimulé l’innovation et la recherche d’alternatives.
Au cœur de cette bataille technologique se trouve ASML, le leader européen dans la fabrication de machines de lithographie avancées, indispensables à la production de puces électroniques. Ces machines, comparables à d’énormes imprimantes 3D, utilisent des plaquettes de silicium comme matière première et « impriment » les circuits complexes qui permettent le fonctionnement des processeurs. La particularité d’ASML réside dans sa capacité à imprimer ces motifs avec une précision inégalée, notamment grâce à sa technologie de lithographie ultraviolette extrême (EUV).
Sous la pression américaine, ASML s’est vu interdire de vendre ses équipements les plus performants aux entreprises chinoises. Cette restriction a constitué un coup dur pour l’industrie chinoise des semi-conducteurs, mais n’a pas pour autant stoppé sa progression. SMIC, le fer de lance de ce secteur en Chine, a réussi à contourner les obstacles en utilisant des machines plus anciennes et une technique astucieuse appelée « multi-patterning ». Cette méthode consiste à effectuer plusieurs passes sur la plaquette de silicium pour créer des puces plus denses, compensant ainsi le manque de précision des machines UVP moins avancées.
Cette prouesse technologique a permis à SMIC de fabriquer des puces de 7 nm, puis de 5 nm, malgré les sanctions américaines. Le processeur Kirin 9000S, intégré au smartphone Huawei Mate 60 Pro, en est la preuve tangible. Ce succès a marqué une renaissance pour Huawei, qui avait été durement touché par les restrictions américaines. Selon le Financial Times, des experts estiment que SMIC a perfectionné la technique du multi-patterning au-delà du processus 7 nm, et que le Kirin 9030 du Huawei Mate 80 représente la puce la plus avancée jamais créée en Chine.
Cependant, cette solution de contournement n’est pas sans inconvénients. Le « multi-patterning » est un processus plus long et plus coûteux que l’utilisation de machines EUV. De plus, il entraîne un taux de rebut plus élevé, car la complexité du processus augmente le risque de défauts. Reuters révèle que la Chine a lancé un projet ambitieux, comparable au projet Manhattan américain pendant la Seconde Guerre mondiale, pour développer ses propres technologies de semi-conducteurs.
Des ingénieurs chinois, dont certains anciens employés d’ASML, auraient réussi à déchiffrer les secrets des machines de lithographie les plus avancées grâce à l’ingénierie inverse. Ils auraient même construit un prototype de machine EUV en utilisant des pièces détachées disponibles sur le marché. Bien que ce prototype ne soit pas encore capable de produire des puces fonctionnelles, il témoigne de la détermination de la Chine à atteindre l’autonomie technologique.
L’administration américaine est consciente de ces progrès et envisage de renforcer les contrôles à l’exportation pour empêcher la Chine d’acquérir des technologies sensibles. ASML prévoit de fabriquer un équipement de lithographie aux performances de science-fiction : la machine Hyper-NA, mais la Chine pourrait bien continuer à innover et à trouver des moyens de contourner les obstacles, comme le démontre son approche du « hack Ikea » appliqué à la technologie des semi-conducteurs.
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